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Programm


Das Programmheft der GMM Fachtagung kann unter folgendem Link herungergeladen werden:

Programmheft (PDF, 938KB)

 

■ Dienstag, 4. November 2008


11:00 – 12:45 GMM-Sitzung 1 - Internationales Umfeld


Sitzungsleiter: G. Teepe, AMD Saxony LLC & Co.KG, Dresden

Eröffnung
G. Teepe, AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden
 
Growth Factors for the Global Semiconductor Industry
G. M. Scalise, Semiconductor Industry
Association (SIA), San José, USA
 
Semiconductor Manufacturing in Asia
K. Kin, TSMC Ltd., Taiwan

 
Verleihung GMM-Preis / Verleihung GMM-Award

 
12:45 – 14:00 Pause


14:00 – 15:30 GMM-Sitzung 2 - Success Stories Automotive

Sitzungsleiter: R. Schnabel, VDE/VDI – Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt

Innovationen in der Sicherheits- und Fahrerassistenztechnik durch Mikroelektronik
P. Rieth, Continental AG, Frankfurt
   
Elektronik im Kraftfahrzeug – Status und  Perspektiven
G. Reichart, BMW AG, München
   
Die Elektrifizierung des KfZ – Chancen neue Chancen für die Automobilelektronik
S. Kampmann, Robert Bosch AG, Reutlingen

 
15:30 – 16:00 Pause


16:00 – 17:30 GMM-Sitzung 3 - Success Stories Industrial

Sitzungsleiter: G. Reichart, BMW AG, München

Tailor-Made Microelectronics for Industrial Automation
L. Steffen, Siemens AG, Nürnberg
   
Mikroelektronik in der Prozessautomatisierung
U. Kaiser, Endress & Hauser Consult AG, Reinach, Schweiz
   
Motor Mikroelektronik – Trends in der Flugzeugsystemtechnik
Henning Butz, Airbus Deutschland GmbH, Hamburg

 

■ Mittwoch, 5. November 2008


09:00 – 10:15 GMM-Sitzung 4 - Perspektiven Halbleiterindustrie

Sitzungsleiter: A. Krüger, Marvell, Santa Clara, USA

Embedded and Mixed Signal
Partho Mishra, Marvell Semiconductor Inc., Santa Clara, USA
   
The Role of Accelerated Computing in the Multi-Core Era
C. Moore, AMD Corp., Sunnyvale, USA
   
Smart System Partitioning, a Paradigm Shift in Power Management of Battery Operated Electronic Systems 
P. Zdebel, ON-Semiconductor Corp., Phoenix, USA
   
Major Innovation Drivers for the IC Industry
R.P. de Vries, NXP Semiconductors, Eindhoven, The Netherlands

 
10:15 – 10:45 Pause


10:45 – 12:30 GMM-Sitzung 5 - Perspektiven - Ausblicke

Sitzungsleiter: G. Teepe, AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden

Heterogeneous System Integration – A Key Technology for Future Microelectronic Applications
H. Reichl, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
   
Semiconductor Technologies are Driving Progress in Energy Efficiency, Communication and Security
T. Heyen, Infineon AG, Neubiberg

 
  
 



2007 GMM